神工股份(688233)10月27日披露投资者关系活动记录表显示鼎合网配资，公司于10月26日举行线上会议及现场交流，中信证券、金鹰基金、宏利基金等50余家机构投资者参与活动。
神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。
神工股份2025年第三季度营业收入1.07亿元，同比增长20.91%；净利润2233.16万元，同比下降1.73%。2025年前三季度营业收入3.16亿元，同比增长47.59%；净利润7116.96万元，同比增长158.93%；基本每股收益0.42元。
神工股份向机构投资者介绍，公司的硅零部件产品由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高鼎合网配资，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。
当前，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局。中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品持续迭代升级。
“综上，市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现。”神工股份表示，分析2025年前三季度经营情况，公司管理层关注三个趋势：第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60个点以上，继续保持着领先的盈利能力，本季度公司的毛利率继续提升；第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重持续超过大直径硅材料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一家植根中国本土市场的“材料+零部件”公司；第三，以上两项业务的融合，“自产材料+零部件”，有望改变公司业绩“周期性”的特点，“成长性”将日益明显。
神工股份注意到，半导体硅片产业在因时而变。在8英寸轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头垄断地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12英寸轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。考虑到中国本土8英寸轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，日本厂商的动向有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8英寸轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。公司已在第三季度投入资源，针对下游评估的实际需求，小幅增加硅片生产量。
展望2025年第四季度以及2026年，神工股份认为，当前半导体产业正在“换挡变速”。今年以来，全球科技巨头对算力中心的资本开支金额，已经从此前单季度300亿美元至400亿美元，大幅增加至单季度500亿美元至800亿美元的历史新高，并叠加三四季度消费电子产业链备料出货需求，因此存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在加速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力。
“公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。”神工股份表示，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1个季度至2个季度传导到公司。
公司将稳健扩产并提升硅零部件收入；公司还计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化鼎合网配资，满足下游客户的国产化需求；公司大直径硅材料产能全球领先，开工率提升空间较大，已经为新的外部需求做好准备，并为硅零部件业务的长远发展奠定坚实基础。
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